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천안 스마트폰 수리 - G6 분해 메인보드 주요 부품 AP 에 대해 알아보자!

COBISOFT 2018. 11. 29. 13:12

LG G6 메인보드 주요 부품 AP 




오늘도 좀 흥미로운 소재를 가지고 포스팅을 시작합니다. 제목과 같이 스마트폰 내부 주요 부품을 소개할까 하는데 정확히 말해 메인보드 AP 와 메모리쪽을 소개할까합니다. 이번 작업은 사실 서울 K 대학교에서 실험을 위해 작업을 의뢰했고 가능한 일이기에 저희도 흔쾌히 작업에 들어갔습니다. 



모델은 제목에도 설명했듯이 LG G6 (LGM-G600) 모델입니다. K 대학교에서는 모두 분해해서 액정과 내부를 따로 볼 수 있도록해야하며 AP, 메모리등을 볼 수 있도록 작업을 의뢰했습니다. 물론 모두 정상작동해야하고요. 사실 조금 부담되는 의뢰기도 합니다. 잘못만지면 멀쩡한 스마트폰 하나 골로 보낼수 있기 때문에 약간 위험한 작업이죠. 



위 사진은 G6 메인보드입니다. 분해 영상은 G6 액정 교체 (http://blog.cobisoft.com/61) 영상을 참고해주세요. 빨간 박스 부분에 AP, 메모리 칩이있습니다. 참고로 G6 모델은 '스냅드레곤 821 프로세서와 '4GB LPDDR4 SDRAM' 을 사용합니다. 근데 이 칩들이 스틸로 아주 단단하게 용접되어 있기때문에...분리가 아주 까다롭죠. 



위에 칩이 '4GB LPDDR4 SDRAM' 및 'UFS 2.0 규격의 64GB ROM' 을 품고있는 'SKhynix' 메모리 칩이고 아래 좀 더 큰 칩이 '스냅드레곤 821' 모바일 AP 칩입니다. 사실 스냅드레곤 칩은 거진 스냅드레곤 이라는 명칭으로 칩에 각인되어 있어서 찾기 쉬운데....'SKhynix' 라고 각인되어 있어서 사실 어떤게 AP 인지 많이 헷갈렸답니다. 


여기서 잠깐! 모바일 AP (Application Processor) 란?




모바일 AP 는 쉽게 설명하면 일반 PC 용 CPU 와 달리 하나의 칩에 CPU + 메모리 + 그래픽카드 + 저장장치등이 하나로 통합된 상태를 말하고 주로 퀠컴 스냅드레곤 AP 에는 CPU + GPU (그래픽) + 모뎀 (LTE + WiFi ) + VPS (영상처리장치) + DSP (디지털 신호 처리 기능) + ISP (이미지 처리 프로세서)등이 하나에 통합되어 있습니다. 자세한 설명은 SKhynix TECH Stort 참고 : http://blog.skhynix.com/2240



그 밖에 다양한 칩들이 존재하고 보이는 봐와 같이 'Avago AFEM-9040', 'Avago AFEM-9036' 칩이 보이는데 솔직히 정확히 어떤 기능인지는 모르지만 대략적으로 무선통신을 지원하는 역활을 한다고합니다. 그리고 'CBJ2' 은 파워 콘트롤 박스? 라고 하더군요.. 하아...제가 이런 반도체는 약해서 혹시 정확히 아시는분이 있다면 댓글 남겨주세요 ^^



어쨋든 AP + 메모리칩이 보이고 메인보드와 액정은 연장케이블을 통해 연결해서 메인보드와 액정을 따로 볼 수 있도록 작업했습니다. 이제 메인보드를 보호할 수 있도록 케이스를 제작해서 완성하면 끝! 케이스는 투명 아크릴을 사용해서 제작했답니다. 완성품은 나중에 공개하도록 하고 ~ 이렇게 작업해도 구동은 아주 매끄럽게 잘됩니다만....발열이 굉장합니다. 특히 AP쪽에 발열이 심하기 때문에 장기간 구동은 힘들것으로 판단됩니다. 사실 본체에 히트파이프가 열을 식혀주기 때문에 일반적으로 사용하기에 무리는 없지만 이렇게 따로 구동하게 되면 히트파이프를 적용할 수 없기 때문에 발열은 당연한 증상이랍니다. 


작업이 끝나고...멀쩡한 스마트폰 망가질까봐 조마조마 하면서 작업을 했더니 몸에 힘이 하나도없습니다. 하아...당분간 이런 의뢰는 좀 더 심사숙고해서 받아야 될듯하네요...허허....