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천안 스마트폰 수리 삼성 갤럭시S8플러스 분해 및 내부공개

COBISOFT 2018. 9. 6. 15:43

갤럭시S8플러스 (SM-G955) 분해




오늘은 최신폰 삼성 갤럭시S9 의 바로 전 모델인 갤럭시 S8 플러스 스마트폰 분해과정을 리뷰해볼까합니다. 분해작업은 스마트폰 데이터 복구 및 스마트폰 수리를 할때 아주 필수적입 작업이죠. 거기다 오늘의 모델은 완전 파손된 제품이니 부담감도 제로! 작업 START



사진을 보면 갤럭시 S8 플러스 충격부위는 왼쪽 상단..추측하건대 아마 시멘트나 아스팔트 바닥에 내동댕이 처진걸로 보입니다. 그냥 떨어진것이 아닌 있는 힘껏 내동댕이 처진거죠. 신기한건 메인보드는 살아있었습니다.



뒷면 역시 그 충격을 말해주듯 백글라스 부분이 파손되어있었고 유심트레이가 끼였는지 빠지질 않았습니다. 충전기를 연결하고 전원을 켜보니 백색화면이 출력됩니다. 일단 메인보드는 살아있을 가능성이 있다는 증거!



배터리 일체형 모델은 분해가 까다롭답니다. 너무 단단한 양면테이프?를 사용해서 붙어있기때문에 히팅기로 적당하게 테두리 부분을 달궈서 분리해야합니다.



배터리 일체형 모델은 분해가 까다롭답니다. 너무 단단한 양면테이프?를 사용해서 붙어있기때문에 히팅기로 적당하게 테두리 부분을 달궈서 분리해야합니다.



정상제품 분리시 주의사항! 갤럭시S7 스마트폰과는 달리 홈버튼이 없고 지문인식이 뒤로간 갤럭시S8 의 경우 뒷판 일명 백글라스에 지문인식 센서가 있답니다. 고로 분리시 집중해서 신중하게 작업해야합니다. 까딱 잘못하면 지문인식 센서의 얇팍한 케이블이 단선될 수 있답니다. (갤럭시S7 분해기)



14개의 십자 고정나사와 메탈 플라스틱 프레임, 고정나사는 십자형태 당연히 드라이버도 십자드라이버를 사용합니다.



메탈 플라스틱은 고정나사가 없다면 간단한 도구를 통해 쉽게 분리가 됩니다. 주로 끝이 뾰족한 도구를 통해 상단 안테나 부분 모듈부터 중간, 하단 순으로 분리합니다.



중간 절연 및 무선충전을 담당하는 모뮬, 하단 모듈은 스피커 모듈입니다.



메탈 플라스틱 프레임을 모두 벗기면 드디어 메인보드의 등장...메인보드는 액정과 얇은 커넥터 케이블로 연결되어있답니다. 신중히 집중해서 끊어지지 않도록 살살 분리해줍니다.



메인보드 분리성공! 테스트결과 메인보드는 살아있으나 손상부위가 있습니다. 일단 유심부분이 완전히 엉망으로 파손됐고 사진상으로는 잘 보이지 않으나 메인보드 PCV 기판역시 약간의 손상을 입었습니다. 신기한건 와이파이 화면출력은 정상!



이로써 파손된 갤럭시 S8 플러스 분해 완료. 어디까지나 이번 작업은 분해! 액정 및 모듈 하나하나까지분리하면 그건 완전해체작업으로 굳이 그것까지? 할 필요는 없을듯해서 딱 여기까지! 메인보드만 있으면 스마트폰 데이터 복구는 가능합니다. 물론 스마트폰 수리 또는 부품 교체 역시 딱 여기에서 모든게 가능하죠. 저희 천안 스마트폰 수리 및 스마트폰 데이터 복구 전문 코비소프트는 스마트폰 데이터복구 ( 카카오톡 복구, 문자복구, 사진복구, 주소록복구) 및 스마트폰 수리 (액정교체, 메인보드교체, 각종 모듈교체)를 진행하고있답니다. 궁금한 사항이나 기타 문의 내용이 있다면 아래 네임카드로 연락주세요. ^^